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[公司新闻] 注成科技金属注射成型在电子封装上的应用
注成科技金属注射成型在电子封装上的应用电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封、保护集成电路内置芯片，增强环境适应的作用。电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。而研制与芯片或陶瓷基板匹发布时间：2022-12-02 点击次数：655
