注成科技金属注射成型在电子封装上的应用

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封、保护集成电路内置芯片，增强环境适应的作用。电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。而研制与芯片或陶瓷基板匹配的低膨胀系数、高导热、高导电、可镀覆性、耐蚀性及优气密性的新型电子封装材料成为了热沉材料未来的发展方向。

相较传统的单一组分电子封装材料（如Invar、Kovar、Al、Cu、W、Mo等）而言，钨铜合金更适合作为热沉材料。

深圳市注成科技股份有限公司，在国内实现了钨铜合金制品金属粉末注射成型和干袋静压成型工艺的工业化生产；其钨铜合金产品已广泛应用于光通信模块的热沉件（W80Cu20）、穿甲弹药型罩（65Cu35）、发动机燃烧室衬底（W7Cu）等领域。

公司采用金属粉末注射成型工艺，可一次成型三维复杂精密器件，有利于提高材料利用率，降低成本，提高效率，跟其他工艺（熔渗法等）比较，更具市场竞争力。

公司应用于光通信模块的主要技术指标：

  1、密度：≥15.20 g/cm3；（现在基本稳定在15.30g/cm3）

  2、导热系数：≥200.00 W/ m·K；(对标日本A.L.M.T公司产品：200W/ m·K）

  3、热膨胀系数：7.4～7.9×10-6/K；(对标日本A.L.M.T公司产品：7.9×10-6/K）

  4、气密性：≤1×10-9 Pa·m3/s；

  5、尺寸精度公差：公称尺寸±0.01mm。